自动光学检测测试方法有三种：
1、 PIXEL TO PIXEL（像素对像素）
将图形分解为一个一个的小方格，再判定其为0（白）或为1（黑），由此组成图形。再将记忆之标准图象与被测物体之图象，一格一格的比较找出不同点。

像素大小对测试各方面的影像如下表：
像素大小 大 小 近似于 低倍显微镜 高倍显微镜 检测PCB速度 高速 低速 灵敏度和精确度 低 高 侦测力 弱 强 假缺点 少 多 分辩率高所分像越密越小，如遇较小的缺点也能侦测出来，但由于要进行对比的像素比低分辨率时多，所需时间越多，速度也越慢。
分辩率太高会带来较高的假性缺点（因为过于敏感，而每片板子不可能在微型下也一模样）。
用PIXEL TO PIXEL 比较法，要花较多内存存储图象REFERENCE，而且每个PIXEL都进行比较，将花去大量的时间，且假性缺点高。所以用此种比较法进行比较的机型不会是一台好的AOI。
2、 形态学
将原有图形缩小成点或线然后只对点和线进行比较。（先将影像缩小成骨架，再和记忆之标准骨架进行比较）
此法和PIXEL TO PIXEL法相比，所用内存少，速度快。
３、功能学
在此定义了两个特性名词，通过比较这两个特性是多或少了来判定是否有缺点存在。
A、JUNCTION：两个导体的连接点
B、OPEN END：一个延伸的导体不能继续延伸的端点。
此种检测方法是先记忆无缺点板有多少个JUNCTION和OPEN-END，记入REFERENCE中，然后再将获得的图形中的JUNCTION和OPEN END与之对比，无论是多或少了都是有缺点。比起第一种方法来，只须记忆少数点，所花内存少，对比时间少，假缺点也少。